iPhone6NFC将采用高通MDM9x35芯片
2014年8月8日消息，最近多家网站报道称，苹果可能在9月9日发布新款iPhone 6，并且透露4.7寸iPhone 6将于9月中旬上市，5.5寸iPhone 6则将于10月初上市，当然也有可能延迟至2015年推出。同时，相关消息也进一步说明新款iPhone 6将配置Qualcomm MDM9x35芯片、NFC，并且改善Touch ID运作性能。
在些之前曾传出5.5寸iPhone 6可能因为良率、零件供应等问题，可能将延后至2015年推出，同时相关消息也指出5.5寸iPhone 6预计在2014年8月或9月间进入量产阶段，稍比4.7寸版本晚一些时间。
此外，根据国外媒体《VentureBeat》报道称，新款iPhone 6将配置全新A8处理器，运作时脉将达2.0GHz，另外则将采用Qualcomm MDM9x35芯片、NXP提供的NFC处理芯片，以及Broadcom所提供的Wi-Fi配件，对应Wi-Fi 802.11ac通讯规格。
针对去年首度搭载于iPhone 5s的Touch ID指纹辨识器，苹果也预期将作运行性能提升，包含识别速度、提高正确性，同时配合安全性提升用于移动支付服务(近期苹果已经与VISA等单位洽谈合作)。
至于iPhone 6是否搭载蓝宝石玻璃，目前仍无法作具体确认。从当前蓝宝石玻璃良率与产能来看，似乎无法满足苹果年前的需求，但近期苹果持续投资位于亚利桑那州的蓝宝石玻璃产线，似乎仍有机会在iPhone 6与iWatch上应用此项零件。
目前市场上对于iPhone 6关注成为焦点，每天都有各种的新闻报道和传说，但是只是猜测，一切只能等苹果新品发布会当天可以验证。届时看看iPhone 6具体细节，以及iOS 8、OS X Yosemite正式版内容。
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（责任编辑：HN666）