干掉35mm耳机孔高通发大招无线音质超有线-【资讯】
对于高通Qualcomm的了解很多朋友都停留在旗下的Modem（调制处理器）以及骁龙处理器方面，但事实上音频领域Qualcomm的成果也是可圈可点，数据显示目前为止全球通过Qualcomm aptX音频技术，让无线音频体验得到提升的设备已达15亿之多。
近日，Qualcomm向其已有的广泛音频系统级芯片（SoC）平台产品组合中新增多款主要产品，并推出全新Qualcomm智能音频平台以及支持高解析度音频设备的下一代Qualcomm DDFA音频放大器技术。
芯片方面首先是CSRA68100，为面向顶级无线扬声器与耳机设计的下一代高性能单芯片蓝牙音频可编程平台，可提供四倍于前代产品的DSP处理能力以及32位专用开发者应用处理器，带来显著提升的处理性能。
拥有高度集成的该平台支持综合选择的连接、系统处理、音频处理和功率管理资源，并能向OEM厂商提供更加丰富的编程资源，并使其能够开发具有独特差异化特性的应用。
至于QCC3XXX为全新入门级可编程音频SoC平台系列，包括八款SoC，其中三款支持蓝牙扬声器应用，五款支持蓝牙耳机应用，可不再受限于ROM芯片固化的功能。其亮点在于能支持消费者以经济的价位享受到包括Qualcomm aptX音频、Qualcomm cVc降噪技术、增强的Qualcomm TrueWireless立体声等在内的诸多特性。
最近一年部分终端厂商已尝试使用USB-C作为音频连接的接口，Qualcomm针对这些需求设计出全新WHS9420和WHS9410单芯片USB音频SoC平台。据介绍两款芯片的音频性能很接近，WHS9410为入门级解决方案，WHS9420则集成主动降噪（ANC）技术，支持优质的数字音频消费体验，可支持高达192kHz/24位的音频，提供高品质的数模转换（DAC）输出。
Qualcomm语音与音乐高级副总裁兼总经理Anthony Murray表示，全新的音频平台加上Qualcomm aptX音频、Qualcomm cVc和Qualcomm TrueWireless立体声等一系列音频技术，已帮助用户重新定义无线听觉体验，听感比传统蓝牙的编解码器音质要好得多。随着技术的演进和发展，已经能做到无线音乐体验接近甚至超越有线的听觉体验。
至于Qualcomm DDFA音频放大器技术，包括无线扬声器、条形音箱（soundbar）、联网音频和耳机放大器，将集成于全新CSRA6620系统级芯片（SoC）。CSRA6620平台采用了9毫米x9毫米的方形QFN封装，能适用于外形更小的产品，支持八路声道输入和两路声道输出的DDFA控制器、微控制器和可配置的音频处理器。
CSRA6620关键性能包括高达113 dB的信噪比和动态范围（A-wt，20Hz至20Khz）、总谐波失真加噪声
全新Qualcomm智能音频平台，则能帮助制造商加速智能和联网扬声器的开发与商用，可提供基于APQ8009和APQ8017的两个Qualcomm系统级芯片（SoC）选项，以及一系列软件配置，旨在支持OEM厂商跨不同产品层级和类别，打造真正优化的智能扬声器。
借助高度响应的语音激活与波束成形技术，Qualcomm智能音频平台可提供先进的多麦克风远场语音功能，回音消除、噪声抑制和“打断”功能都能支持，此外吵闹或嘈杂，甚至用户远离智能扬声器的环境下也能提供可靠的语音操控。
值得一提的还有Qualcomm AllPlay多房间音频技术，兼容扬声器配置简单，能够实现跨多个房间同步播放音乐、在多个扬声器区域播放不同音乐，以及向同一个房间的多个扬声器传输多声道无线环绕立体声，并且能通过蓝牙传输24位高清无线音频的Qualcomm aptX HD音频技术也提供支持。据悉AllPlay生态系统合作伙伴已包括松下、日立、House of Marley和密力（Magnat）等多家著名公司。
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